中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾杰斌副研究员到访微纳电子学系
2019年6月12日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾杰斌副研究员访问微纳电子学系，并在微纳电子大厦205会议室做了题为《Alloy Through-Silicon Via (TSV) and MEMS-Casting™ Technology》的学术报告。微纳电子学系相关领域的老师以及研究生、本科生参加了报告会，并与报告人进行了热烈的讨论。
Alloy Through-Silicon Via (TSV) and MEMS-Casting™ Technology
金属在电子器件中的重要性不言而谕。晶圆级金属沉积是晶圆处理的重要工艺。目前厚金属沉积几乎只有电镀这一种方法。但是电镀存在着工艺复杂，电镀液有毒害，容易产生环境污染等问题。随着政府对环保的重视，电镀受到的限制也越来越多。MEMS-Casting™ 技术是一项全新的厚金属沉积技术。这项技术是将微纳原理引入传统的铸造方法，可以将铸造的尺寸从宏观尺寸缩小到微米尺寸。在MEMS-Casting™ 技术中集成了表面张力，微流控，均匀固化以及纳米技术等原理。作为电镀的替代和补充，MEMS-Casting™技术可以应用于半导体先进封装的过孔互连填充，MEMS器件以及三维堆叠射频器件等。