微电子学研究院软硬件协同设计实验室
软硬件协同设计实验室是北京大学在创建世界一流大学的过程中，由教育振兴行动计划大力支持建立起来的新型实验室，其前身是北京市软件固化高科技实验室。
软硬件协同设计实验室是微电子学科系统集成芯片（SoC）研究方向的主要支撑环境，它为该研究方向科研任务的组织实施、人才培养、学科发展等提供了必不可少的软硬件条件。是微电子专业研究生和本科生的专业实验室。
软硬件协同设计实验室(Hardware –Software Co-design Lab)与多目标芯片设计(Multi Project Wafer- MPW) 教学实验室做到资源共享。
硬件设施包括：
SUN公司的E-450服务器2台、V890服务器1台
DELL工作站级别微机40台
CISCOc3548交换机1台等硬件设备。
EDA软件包括：
Cadence全套设计流程软件包
工艺环境：
从0.35um到65nm。
软硬件协同设计实验室EDA平台可以实现：
全定制集成电路设计：
自动物理版图设计：
射频集成电路设计：
深亚微米电路综合布局布线：
软硬件协同实验室自建成以来，先后完成重大项目10余项，经费2000多万元。
微纳大厦投入使用后，软硬件协同实验室的面积、硬件和软件都得到了提升。标准机房的使用面积为：1400平方米；DELL刀片式服务器1台，SUN E450服务器1台，高配置PC机44台；软件资产60万元。我们将通过与EDA软件公司、IP提供商和Foundry厂商的战略合作，将EDA实验室建成先进的SoC科研和教学平台。