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师资力量

张大成

      职称:教 授
研究所:集成微纳系统研究所
研究领域:MEMS芯片工艺、多种传感器、CMOS-MEMS集成化工艺、微结构参数表征
办公电话:86-10-6275816/3131
电子邮件:dchzhang@ime.pku.edu.cn

科研/教育经历
1979-09到1984-07,北京工业大学半导体器件专业,学士学位
2000和2005分别在北京大学获微电子学与固体电子学硕士和博士学位
1987年北京市半导体器件三厂国内首条4吋进口集成电路生产线主任工程师
1993年起在北京大学从事教学科作,1998-2022微纳电子学所/院/系副主任
中国微米纳米技术学会副理事长、国家微机电标准委员会副主任委员

主要研究方向
 微纳结构拉伸/弯曲/剪切/冲击断裂强度原位在线片上试验方法;
 MEMS芯片工艺流程设计方法和工艺质量监控方法;
 基于工艺相关微结构参数提取和机电工艺一体化模型的MEMS芯片设计即所得方法;
 CMOS-MEMS单芯片集成化工艺方法;
 新型压阻类传感器芯片、低功耗快速响应化学气体传感器
 系列MEMS工艺相关国家标准和国家标准研究

研究成果概况
 “硅基MEMS加工技术及应用研究”2006年国家发明二等奖,2003年北京市科技进步一等奖;
 “高效单面加工MEMS规模制造关键技术”2020年上海市发明一等奖;
 中国MEMS领域首个IEC标准“微结构键合强度检测方法”(62047-25)提案人
 2017年IEC 1906(杰出贡献专家)奖(当年国内专家获奖率≤1/800)
 国内迄今仅有两个CMOS-MEMS集成化工艺研发项目负责人
 行业内首创压阻芯片“机电工艺”一体化模型,实现压力计芯片规模制造的设计即所得
 独创微结构力学特性片上试验方法,系列片上试验机不需要精密仪器辅助就可实现微结构键合、拉伸、弯曲、冲击断裂强度的量化检测,在工艺质量监控和MEMS芯片结构设计中得到应用。完成国家标准和国家标准提案各一项,另有三项国家标准和国家标准在提案申请中。
 国际上首次报道采用电子束光刻加硅刻蚀技术制造7nm宽,350nm高的, 
 深宽比超过50:1的纳尺度硅结构制造技术
 国内首次实现原创SOG标准工艺技术产业化转移,国内首次成功开发并验证了压力计芯片百万量级规模制造工艺技术
 30多项微纳工艺、传感器、执行器、试验方法相关发明专利授权
 负责建设管理的北大微电子工艺实验,交叉污染控制≤1ppm,实现MOSFET和MEMS芯片共线研制,至今无同行超越;“在美国大学还没有类似的设施可与之媲美”(耶鲁校长、理查德莱文,2005-12-15《新闻周刊》“来自中国的挑战”)