北京大学万博manbetx网页版在线登录副教授/博士生导师
国家杰青、国家优青
浙江省北大信息技术高等研究院副院长、物联网中心主任
主要研究方向：
1. 超低功耗智能物联网AIoT芯片设计
2. 高能效模拟与数模混合集成电路设计
3. 人工智能芯片设计
4. 面向无人智慧系统的异构感存算融合芯片
5. 医疗用微纳集成芯片与系统
本团队长期招收博士研究生和本科生，欢迎感兴趣的同学联系：yele@pku.edu.cn（同步抄送艾老师： 2106593459@pku.edu.cn）
本团队长期招收教研/研究系列研究员、博士后研究员，招收方向：1）模拟/数模混合集成电路设计，2）人工智能芯片设计，3）人工智能算法及编译，4）CIS图像传感器芯片，5）电源管理/高压芯片设计，6）植入式/介入式医疗集成芯片与系统；欢迎感兴趣的青年学者联系：yele@pku.edu.cn（同步抄送艾老师：2106593459@pku.edu.cn）
概况：
主要从事超低功耗芯片、智能物联网AIoT芯片、模拟与数模混合芯片、存算/感存算融合AI芯片、医疗用微纳集成芯片与系统等方面的研究工作。开设本科生课程《无线通信集成电路基础》。主持科技部国家重点研发计划项目、国家自然基金委重大集成项目、浙江省重点研发计划重大项目、华为横向项目、华大九天横向项目等10余项项目。在ISSCC、JSSC、TCAS-I、EDL、IMS、A-SSCC、ESSCIRC、ISCAS等国际期刊和会议上发表第一作者/通讯作者论文50余篇；其中，在被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克会议”ISSCC、集成电路设计顶级期刊JSSC、电路与系统顶级期刊TCAS-I上发表近20篇论文，2篇论文入选为ISSCC 2021的Highlight亮点论文，分别为“前瞻IC技术”分会和“模拟IC技术”分会的国内首次Highlight突破，1篇论文入选TCAS-I 2021年12月Highlight亮点论文；申请发明专利30余项，授权10余项。获得2021年度ISSCC最佳演示奖（国内首次），获得2021年度“中国半导体十大研究进展”。2017年入选国家优青，2018年入选北京市科技新星计划。2022年入选国家杰青。与集成电路设计产业界深入合作，部分成果获得转化应用。
荣誉奖项：
2022年：国家杰青
2022年：2021年度国际固态电路会议ISSCC最佳演示奖（国内首次获奖）
2022年：2021年度“中国半导体十大研究进展”——硅基片上一体化集成的电容型感知芯片
2021年：2021年度国际固态电路会议ISSCC Highlight亮点论文2次
2021年：2021年12月IEEE Transaction on Circuits and Systems I：Regular Paper的Highlight亮点论文
2018年：北京市科技新星计划
2017年：国家优青
代表性论文：
[1]. Y. Liu, Z. X. Wang, W. He, L. Shen, Y. H. Zhang, P. Y. Chen, W. Wu, H. Zhang, P. Zhou, J. G. Liu, G. Y. Sun, J. Ru, L. Ye*, and R. Huang*, “An 82nW 0.53pJ/SOP clock-free spiking neural network with 40μs latency for AIoT wake-up functions using ultimate-event-driven bionic architecture and computing-in-memory technique,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, Feb. 2022.（集成电路设计国际奥林匹克会议）
[2]. Y. H. Zhang, C. Xue, X. Wang, T. Y. Liu, J. H. Gao, P. Y. Chen, J. G. Liu, L. N. Sun, L. X. Shen, J. Run, L. Ye*, and R. Huang*, “Single-mode 6T CMOS SRAM macrons, with keeper-loading-free periherals and row-separate dynamic body bias achieving 2.53fW/bit leakage for AIoT sensing platforms,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, Feb. 2022.（集成电路设计国际奥林匹克会议）
[3]. Y. Y. Liu, M. L. Zhao, Y. B. Zhao, X. P. Yu, N. N. Tan, L. Ye, and Z. C. Tan, “A 4.96μW 15b self-timed dynamic-amplifier-based incremental zoom ADC,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, Feb. 2022.（集成电路设计国际奥林匹克会议）
[4]. Y. P. Hu, Y. B. Zhao, W. Y. Qu, L. Ye, M. L. Zhao, and Z. C. Tan, “A 2.87μW 1kHz-BW 94.0dB-SNDR 2-0 mash ADC using FIA with dynamic-body-biasing assisted CLS technique,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, Feb. 2022.（集成电路设计国际奥林匹克会议）
[5]. H. Y. Li, Z. C. Tan, Y. X. Bao, H. Xiao, H. Zhang, K. X. Du, L. X. Shen, J. Y. Ru, L. Ye*, and R. Huang*, “Energy-efficient CMOS humidity sensors using adaptive range-shift Zoom CDC and power-aware floating inverter amplifier array,” IEEE J. Solid-State Circuits (JSSC), vol. 56, no. 12, pp. 3560-3572, Dec. 2021.（集成电路设计领域国际顶级期刊）
[6]. L. Ye*, Z. X. Wang, Y. Liu, P. X. Chen, H. Y. Li, Hao Zhang, Meng Wu, Wei He, Linxiao Shen, Yihan Zhang, Zhichao Tan, Yangyuan Wang, and Ru Huang*, “The challenges and emerging technologies for low-power artificial intelligence IoT systems,” IEEE Trans. Circuits Syst. I, Reg. Paper (TCAS-I), vol. 68, no. 12, pp. 4821-4834, Dec. 2021.（电路与系统领域国际顶级期刊）
[7]. Z. X. Wang, Y. Liu, P. Zhou, Z. C. Tan, H. T. Fan, Y. H. Zhang, L. X. Shen, J. Y. Ru, Y. Y. Wang, L. Ye*, and R. Huang*, “A 148 nW reconfigurable event-driven intelligent wake-up system for AIoT nodes using an asynchronous pulse based feature extractor and a convolutional neural network,” IEEE J. Solid-State Circuits (JSSC), vol. 56, no. 11, pp. 3274-3288, Nov. 2021.（集成电路设计领域国际顶级期刊）
[8]. M. L. Zhao, Y. B. Zhao, H. J. Zhang ,Y. P. Hu, Y. X. Bao, L. Ye, W. Y. Qu, and Zhichao Tan*, “A 4-μW bandwidth/power scalable delta-sigma modulator based on swing-enhanced floating inverter amplifiers,” IEEE J. Solid-State Circuits (JSSC), pp. 1-1, Nov. 2021.（集成电路设计领域国际顶级期刊）
[9]. Z. X. Wang, H. Zhang, Y. H. Zhang, L. X. Shen, J. Ru, H. T. Fan, Z. C. Tan, Y. Y. Wang, L. Ye*, and R. Huang*, “A software-defined always-on system with 57-75-nW wake-up function using asynchronous clock-free pipeline event-driven architecture and time-shielding level-crossing ADC,” IEEE J. Solid-State Circuits (JSSC), vol. 56, no. 9, pp. 2804-2816, Sep. 2021.（集成电路设计领域国际顶级期刊）
[10]. L. Ye, H. L. Liao, F. Song, J. Chen, J. S. Zhao, C. Li, R. Q. Liu, C. Y. Shi, C. Wang, J. H. Liu, R. Huang, and Y. Y. Wang, “A single-chip CMOS UHF RFID reader transceiver for Chinese mobile applications,” IEEE J. Solid-State Circuits (JSSC), vol. 45, no. 7, pp. 1316-1329, Jul. 2010.（集成电路设计领域国际顶级期刊）
[11]. Z. X. Wang, L. Ye*, Q. Q. Huang, Y. Y. Wang, and R. Huang*, “Reassessment of steep-slope device design from a circuit-level perspective using novel evaluation criteria and model-less method,” IEEE Trans. Circuits Syst. I, Reg. Paper (TCAS-I), vol. 68, no. 4, pp. 1624-1635, Apr. 2021.（电路与系统领域国际顶级期刊）
[12]. Z. X. Wang, Y. Zhong, C. Cheng, L. Ye*, Q. Q. Huang, L. B. Yang, Y. Y. Wang, and Ru Huang*, “Ultra-low-power and performance-improved logic circuit using hybrid TFET-MOSFET standard cells topologies and optimized digital front-end,” IEEE Trans. Circuits Syst. I, Reg. Paper (TCAS-I), vol. 68, no. 3, pp. 1160-1170, Mar. 2021.（电路与系统领域国际顶级期刊）
[13]. Z. X. Wang, L. Ye*, Y. Liu, P. Zhou, Z. C. Tan, H. T. Fan, Y. H. Zhang, J. Ru, Y. Y. Wang, and R. Huang*, “A 148nW general-purpose event-driven intelligent wake-up chip for AIoT devices using asynchronous spike-based feature extractor and convonlutional neural network,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, pp. 436-438, Feb. 2021. (ISSCC Hightlight论文)（集成电路设计国际奥林匹克会议）
[14]. H. Y. Li, Z. C. Tan, Y. X. Bao, H. Xiao, H. Zhang, K. X. Du, Y. H. Zhang, L. Ye*, and R. Huang*, “A 1.5μW 0.135pJ·%RH2 CMOS humidity sensor using adaptive range-shift zoom CDC and power-awareness floating inverter amplifier array,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, pp. 72-74, Feb. 2021. (ISSCC Hightlight论文)（集成电路设计国际奥林匹克会议）
[15]. Z. T. Lin, P. P. Chen, L. Ye, X. Yan, L. Z. Dong, S. G. Zhang, Z. Yang, C. Y. Peng, X. L. Wu, and J. N. Chen, “Challenges and solutiongs of the TFET circuit design,” IEEE Trans. Circuits Syst. I, Reg. Paper (TCAS-I), vol. 61, no. 1, pp.4918-4931, Dec. 2020.（电路与系统领域国际顶级期刊）
[16]. Z. X. Wang, L. Ye*, H. Zhang, J. Ru, H. T. Fan. Y. Y. Wang, and R. Huang*, “A 57nW Software-Defined Always-On Wake-Up Chip for IoT Devices with Asynchronous Pipelined Event-Driven Architecture and Time-Shielding Level-Crossing ADC,” IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, pp. 1624-1635, Feb. 2020.（集成电路设计国际奥林匹克会议）
主要科研项目：
1. 国家自然科学基金委，重大研究计划“后摩尔时代新器件基础研究”重大集成项目：事件驱动型超低功耗智能物联网芯片，项目负责人，2022年-2025年
2. 国家科技部，国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项项目：医疗用微纳集成芯片与集成系统，项目负责人，2020年-2023年
3. 国家自然科学基金委，优秀青年科学基金：面向无线传输芯片的射频与模拟集成电路设计，项目负责人，2018年-2021年
4. 北京市科委，北京市科技新星计划，项目负责人，2018年-2021年
5. 中国科学技术发展战略研究院 ，芯片技术发展态势跟踪研究，软课题，项目负责人，2020年-2021年
6. 华大九天委托项目，射频模拟电路仿真工具迭代验证项目，项目负责人，2022年-2023年
7. 华为委托项目，低功耗MRAM读写电路项目，项目负责人，2020年-2021年
学术任职：
1.IEEE Transaction on Circuits and Systems I: Regular Paper的Associate Editor（2020-2021）
2.《半导体学报》集成电路方向青年编委
3.《电子与信息学报》编委
4.十四五国家重点研发计划“微纳电子技术”重点专项专家组成员
5.十四五和2035国家中长期规划信息领域微电子方向专家组成员
6.第六次国家技术预测信息领域微电子方向专家组成员
7.中国网络空间内生安全技术与产业联盟（CCESS）软件定义芯片专委会委员
8.中国研究型医院学会移动医疗分会青委会副主委
9.中国医促会健康大数据和数字化医疗分会委员
10. 浙江省人工智能标准化技术委员会委员